之前文章分析过了一种芯片半导体的投资策略，即通过市值/营收来确认低估值，毕竟同一个方向内，必然有一些公司的是低估值，比如苏州固锝是在分立器件方向比值很低，因此苏州固锝相对于其他的同方向的公司来说低估值，那么资金就会涌入到低估值板块去，但是对于弹性来说，我个人认为集成电路设计方向更容易出大牛股。

　　可以发现大部分优秀的芯片设计公司，毛利率都能做到50%以上，这是一个非常高毛利的行业了，也主要因为芯片设计行业的高附加值，以及高技术附加值，因此芯片设计板块高毛利也是理所当然，而且这个方向的高毛利率将会持续很长一段时间，直到世界前25的半导体公司中出现我国企业的身影。

　　可以发现市值/营收的比值，就没有低于20的，而芯片其他方向低于20是经常，甚至还有2的，这就说明芯片设计方向估值相对于其他方向来说确实偏高很多，芯片半导体方向目前这个阶段不用看利润，就看营收，主要是这个方向目前主要以提高营收为主要目的，而不是为了盈利，而且这个板块目前政策支持，因此会有源源不断的资金涌入，所以完全不考虑盈利性。

　　相对于其他方向，芯片设计方向是主打产品的方向，一旦如果出现一个风口，那么相关产品就会起飞，那我就举例几个风口吧：

　　过去两年，虚拟币价格暴涨，导致全球出现了挖矿潮，而挖矿需要大量的计算资源，其中显卡的性能最好，因此显卡的需求几乎断货，在这样的需求背景下，全球主要的显卡公司业绩暴涨，比如因特尔、英伟达、AMD等等必威。betway必威西汉姆联官网

　　未来如果虚拟币再一次暴涨的话，国内的景嘉微显卡如果性能优异，将会大量出口得到需求供应，在需求的叠加下，产品的获利就非常的明显了。

　　手机芯片是过去10年，芯片半导体的一个巨大方向。出现了歌尔股份、汇顶科技、海思半导体等等的大牛股，因为手机相关芯片的模组的巨大需求，也出现了高通、博通等等国外芯片巨头，也出现了台积电、三星这样的巨型代工厂。

　　当然目前手机销售的下滑，这些过去的牛股也慢慢开始不太行了。

　　目前新能源汽车的大规模发展，新能源汽车对芯片的需求量非常大，据说要500颗以上，如此巨量的芯片需求，必然会导致相关的芯片公司爆发式的业绩增长。

　　光伏行业的高速发展，也同样带动了光伏芯片组的发展，出现了隆基绿能、中环股份等等的超级大牛股。

　　拥抱风口，市场还没有达到瓶颈期前，所有的风口都不可能马上就熄灭的，因此想要投资行业暴富，就需要拥抱风口，学习李蓓的宏观对冲理念，买入中国制造。