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　　全球智能芯片创新中心项目12月21日全球智能芯片创新中心项目主体结构全面封顶 项目简介 项目总建筑面积约8万平方米，包括一栋塔楼和一栋裙楼，建筑物高度约150米。项目定位为国际化新一代信息技术研发与应用示范基地，集战略性新兴产业特征和总部企业特征为一体的新一代产业园区，未来将形成员工5000余人、年营业收入超百亿元的产业集群。对深圳市经济和产业发展具有重要支撑作用。(通讯员 李康华)

　　深圳全球智能芯片创新中心项目

　　该项目位于广东省深圳市福田区梅林路与中康路交汇处，占地面积7,193㎡，总建筑面积约8.1万㎡，规划建设集研发、办公于一体的国际化新芯片技术研发与应用示范基地，由深圳市汇顶科技股份有限公司投资建设、卓越置业集团有限公司代建、中建三局第一建设工程有限责任公司承建。betway必威

　　▲深圳全球智能芯片项目实景图

　　附中标设计方案：

　　中标方案深圳大学建筑设计研究院有限公司在2020年1月由深圳市规划局福田区管理局组织的150米超高层“全球智能芯片创新中心方案设计竞赛”项目投标中，由风向工作室李锋副总建筑师，陈祖谊，刘柯兵，胡纹川，陈雷，王必成，黄钰鸿，郭聂锋等设计师参与设计，张剑、刘畅、李赫、韩国园、刘中平、唐进等各专业配合，在激烈的两轮竞争中脱颖而出，被专家推选为优选方案，经招标单位深圳市汇顶科技股份有限公司最终评审确定为中标方案！ 专家评语优点：底层空间流线清晰，对周边环境有很好的回应塔楼平面与造型简洁，造价可控改进：平面扁平，对南北塔楼有视线遮挡下沉广场建议压缩，提供更多的公共空间回应业主造价需求V型柱建议取消公交首末站需要更开放

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