Cooler Material Reliability Considerations for Bare Die Impingement Cooling in Package

　　作者：Prof. Tiwei Wei, ME Department, Purdue University摘要异构集成在多个长度尺度上提出了几个重要的热管理挑战，涉及从热点散热、通过多层材料传递热量、特定设备/材料的目标温度到将热量排出到系统冷却解决方案或环境中的多个方面。这适用于片上系统封装，包括2D、2.5D和3D子系统，以及光子器件的特殊需求。我们需要考虑封装内部的各种热路径，以散发产生的热量，以及如何应用建模和仿真以及高级冷却方法，包括传导、液体冷却、热管和更为独特的设计。

　　重要的是要识别和深入了解能够满足或超越这些需求的关键热技术的能力和限制，以便在需要之前提前准备，并在集成成本范围内进行实施。我们将考虑芯片级别、封装集成/片上系统（SIP）/模块级别的热管理。我们将重点关注先进的3D集成电路系统的热建模的新挑战和机遇；热点建模的挑战和特性化；用于高带宽内存（HBM）和集成电压调节器的热建模；以及制造硅微通道的创新方法。（文末有讲座视频）PPT全文必威

　　讲座讲座相关视频1.Impingement jet cooling for high-performance 3D integration system

　　2.Tiwei Wei‘s Alpha Lab3.Video water jet flow cooling on microprocessor链接

　　https://s-pack.org/prof-wei-delivered-tutorial-thermal-challenges-for-heterogeneous-integration-packaging/

　　END

　　长按扫码关注我们

　　流体流动 强化传热 机器学习 微纳尺度betway必威