如今，AI与实体产业在日常生活的交叉碰撞，汇成了让人憧憬的超级未来版图。与此同时，AI算法、芯片架构的不断创新和AI市场应用规模的不断扩大，两者互相促进，给算法、架构、软硬件集成、芯片设计都带来了令人激动的新机遇，而这些算法和架构创新也给EDA流程中的芯片设计和验证带来了新的挑战。

　　以汽车电子为例，面对舱驾融合对芯片提出了更大算力和更复杂的架构要求，以支持实现智驾与智舱算力灵活部署，助力车企实现满足从入门到高阶的细分市场需求的高性价比、可灵活扩展的舱驾一体平台。但如此复杂的系统级要求，如何反映到芯片的架构设计、实现、验证全流程中？

　　5月19日，芯华章科技联合全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业——芯砺智能，一起聊聊从底层到应用，以技术创新突破产业边界的新方式。届时，芯砺智能创始人兼CEO张宏宇，芯华章资深产品和业务规划总监杨晔将参与直播与大家展开讨论。

　　直播聊些什么？

　　智能汽车舱驾的发展趋势？

　　如何打破后摩尔时代大算力瓶颈，实现平台化芯片的降本增效betway必威西汉姆联官网?

　　Chiplet异构集成技术在算力急剧扩张的大环境之下，如何助力汽车平台化开发迭代？

　　算法和架构创新，给EDA流程中的芯片设计和验证带来了哪些新的挑战？

　　EDA如何通过创新来满足智能芯片的快速发展需求？

　　从芯片验证的角度，如何支持日益复杂的系统级需求？如何尽快尽早完成系统级验证？

　　- 演讲嘉宾 -

　　张宏宇

　　芯砺智能科技创始人兼CEO

　　清华大学电子工程系90级，1997年硕士毕业后即加入美国硅谷头部芯片公司工作，迄今拥有25年国际、国内多家芯片企业SoC产品研发、量产及全球化团队管理经验；现任芯砺智能科技（上海）有限公司（全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业）的创始人兼CEO，致力于用独创的芯粒（Chiplet）技术，带领全球顶尖技术团队打造车载异构集成中央计算平台芯片及解决方案，助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。

　　杨 晔

　　芯华章科技资深产品和业务规划总监

　　杨晔在各类型 CPU 与DSP 相关领域拥有超过 20 年的经验，包括系统级处理器仿真与原型设计、操作系统内核和驱动程序、异构以及基于云端的AI芯片设计。现担任芯华章科技资深产品和业务规划总监，及芯华章科技研究院研究部部长。他在软硬件协同设计的丰富实战经验将为EDA产品和市场带来更多技术创新。在加入芯华章之前，他曾就职于英特尔、新思科技与思华科技等公司，在系统级设计和片上系统（SoC）设计、仿真、优化方面有着深刻的洞察，致力于帮助客户设计出更好的产品。

　　直播时间及参与方式

　　5月19日 10:00-12:00

　　直播报名通道：

　　点击文末左下方【阅读原文】即可报名

　　期待你的参与必威！

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