在电子行业的复杂版图中，芯片作为核心元件，其性能与稳定性直接关乎各类电子产品的质量。宝星微科技作为来扬授权经销商，凭借深厚的行业积淀，为客户提供不仅是产品，更是专业的技术支持与解决方案。今天，我们深入探讨来扬芯片的关键技术要点 —— 湿敏等级与焊接工艺，助力各位在芯片应用领域更加得心应手。betway必威

　　一、湿敏等级：芯片的环境适应性密码

　　在芯片制造与应用中，湿敏等级（Moisture Sensitivity Level，简称 MSL）是衡量芯片对环境湿度耐受程度的关键指标。其依据国际电子工业连接协会（IPC）制定的标准，将芯片对湿度的敏感程度分为 1 - 8 个等级 ，不同等级对应着不同的使用环境要求和操作规范。

　　以广泛应用于工业控制领域的来扬 LY68L6400 芯片为例，其湿敏等级为 MSL 3。在工业生产环境中，芯片开封后会暴露在含有一定湿度的空气中，而 MSL 3 要求该芯片必须在 168 小时内完成焊接工序。这是因为，随着时间推移，湿气会通过芯片封装材料的微小孔隙逐渐渗透至内部。当芯片在回流焊过程中受热时，内部水汽迅速膨胀，可能引发爆米花效应（Popcorn Effect），导致芯片封装开裂、焊点失效，严重影响电子产品的可靠性与稳定性。

　　对于从事电子制造的企业而言，严格遵循芯片湿敏等级要求，合理安排生产流程，做好防潮存储措施（如使用干燥箱、干燥剂等），是确保产品质量的重要前提。

　　二、焊接工艺：芯片与电路的精准连接艺术

　　焊接工艺是将芯片与电路板实现电气连接的关键环节，不同封装形式的来扬芯片对焊接温度、时间等参数有着严格要求。

　　（一）SOP 封装芯片的焊接要点

　　小外形封装（Small Outline Package，SOP）的来扬芯片，常见于消费电子、智能家居等产品的控制电路中。其焊接最高温度一般设定为 250℃，这是经过大量实验与实践验证的最佳参数。在这个温度下，焊料（如常见的 Sn-Pb 或无铅焊料）能够充分熔化，在芯片引脚与电路板焊盘之间形成良好的金属间化合物（Intermetallic Compound，IMC）层，确保可靠的电气连接与机械强度。温度过高，会导致引脚氧化、焊盘脱落；温度过低，则会出现虚焊、冷焊等问题，影响产品的电气性能和使用寿命betway必威。

　　（二）BGA 封装芯片的焊接挑战与应对

　　电气性能，常用于高性能计算、通信设备等领域。BGA 芯片的焊接最高温度可达 260℃，但由于其引脚位于芯片底部，焊接过程需要更为精确的温度控制和工艺技巧。通常采用回流焊工艺，并借助专业的温度曲线测试仪，精确监控焊接过程中的温度变化。在升温阶段，需缓慢加热，使芯片和电路板均匀受热，避免因热应力不均导致焊点开裂；在回流阶段，要确保焊料充分熔化且各焊点温度一致，以实现良好的焊接效果。此外，还需使用助焊剂来改善焊料的润湿性，提高焊接质量

　　三、专业服务，为您的芯片应用保驾护航

　　宝星微作为来扬授权经销商，我们拥有专业的技术团队，如果您在来扬芯片的使用过程中遇到任何问题，或者有采购需求，欢迎随时联系我们。我们将凭借丰富的行业经验和专业知识，为您排忧解难，助力您的项目顺利推进。

　　选择宝星微，就是选择专业、高效、可靠的芯片服务合作伙伴。期待与您携手，共同探索电子领域的无限可能！

　　如果您对今天分享的内容有任何疑问，或者想了解更多来扬芯片的应用案例，欢迎在评论区留言。关注我们的公众号，获取更多电子行业的前沿知识与技术干货！

　　了解更多

　　关注我们