由中国汽车工程学会、中国智能网联汽车产业创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家智能网联汽车创新中心、中国电子技术标准化研究院联合牵头的《车载智能网联芯片发展及标准需求研究》项目现面向行业广泛征集参编单位，以期形成研究报告并在2022年面向行业公开发布。

　　随着汽车产业智能化与网联化趋势加速融合发展，承载智能网联功能的关键部件逐步占据产业价值链高点与关注焦点。

　　以传感芯片、高精定位芯片、C-V2X芯片、计算芯片为代表的车载智能网联芯片，是承载智能网联汽车实现智能感知、决策、通信等关键功能的核心载体。调研数据显示，智能网联汽车中近70%的核心技术能力实现均依赖于芯片的功能与性能。

　　在产品功能层面，车载智能网联芯片承担着软硬件连接的关键任务，整车智能化升级、路线演进以及车企需求差异化，均对车载智能网联芯片自身的技术方向、产品性能特征提出新的挑战。

　　与此同时，芯片对整车的重要程度提升使得车企与Tier1尝试谋求更多芯片主导权与控制权。围绕车载智能网联芯片的分工协作与商业模式，将形成一个车载智能网联芯片产业生态，生态的参与者、要素与耦合关系亟待梳理讨论。

　　作为新兴的蓝海市场，车载智能网联芯片的市场格局尚未成型，为国产芯片厂商的崛起赢得机遇。针对车载智能网联芯片这一新兴领域，相关标准与测试评价体系尚属空白。国产芯片上车面临着产品标准不一、认证难的问题。围绕车载智能网联芯片标准及测试认证体系亟待建设。

　　《车载智能网联芯片发展及标准需求研究》

　　参编征集

　　基于以上思考，中国汽车工程学会、中国智能网联汽车产业创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家智能网联汽车创新中心、中国电子技术标准化研究院联合牵头发起《车载智能网联芯片发展及标准需求研究》。本研究将围绕传感芯片、高精定位芯片、计算芯片、C-V2X芯片，梳理车载智能网联芯片的发展现状，明确智能网联芯片的标准需求，形成产业发展的思路及建议，为科学制定决策、引导产业健康发展、促进产业精准协调提供有效支撑betway必威。

　　该联合研究项目现已启动，初步工作思路见附件。欢迎芯片厂商、车企、Tier1企业、研究机构与高校参与到课题研究工作中，共同推动中国车载智能网联芯片产业向上发展。

　　联合课题开展方式及权益

　　开展方式：

　　课题组将按照芯片领域及专题划分研究小组，共同编写《车载智能网联芯片发展及标准需求研究》白皮书，并组织举办多期专项研讨会，通过主题分享与圆桌对话等形式，促进各方交流协同，聚焦共性与关键问题，推动产业共识达成。课题启动会（线上）现积极筹备中，预计于6月底召开，诚邀企业、机构与专家学者参与主题演讲及研讨。

　　合作权益：

　　▶参与联合研究白皮书撰写

　　▶企业最佳实践案例推荐

　　▶研讨会主题演讲与圆桌对话邀请

　　▶定制联合署名白皮书报告发布betway必威

　　▶定制专题研讨会策划参与联合研究白皮书撰写

　　欢迎有意向的企业或机构扫描下方二维码（或复制链接跳转https://shimo.im/forms/aBAYV0QxMjU1Xv3j/fill），填写参编意向征集表。

　　更多车载智能网联芯片研究与合作咨询请联系：

　　孙宫昊 邮箱：sungonghao@china-icv.cn

　　手机：16601231611（微信同）

　　陈佳娜 邮箱：chenjiana@china-icv.cn

　　手机：13691242280（微信同）

　　【附件】《车载智能网联芯片发展及标准需求研究》联合课题

　　中国智能网联汽车产业创新联盟介绍

　　为进一步推动我国智能网联汽车产业和技术发展，中国汽车工程学会、中国汽车工业协会在工信部的支持下，于2017年6月12日组建成立“中国智能网联汽车产业创新联盟”，工信部作为联盟指导单位。联盟自成立以来，已从行业自发成立的组织，发展成为既支撑政府决策、又服务行业发展的创新机构，充分发挥了跨产业、政产学研用协同创新的重要推动力量。按照约定的工作机制，联盟在政策和战略研究、关键共性技术研发、标准法规、测试示范、产业化推广、学术交流与国际合作、人才培养等方面开展工作并取得重要成果。