中商情报网讯：随着全球人工智能技术的不断进步和数字化基础设施的完善，人工智能产业在技术层面实现了显著的飞跃，同时其商业化应用也在加速推进。AI芯片作为这一进程中的关键驱动力，正被广泛地部署于各种高性能计算场景，以应对日益增长的人工智能需求，行业发展势头强劲。

　　一、产业链

　　AI芯片产业链上游为硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气等半导体材料和单晶炉、PVD、光刻设备、检测设备等设备；中游为AI芯片产品制造，包括设计、制造、封装、测试等环节；下游为云计算、智慧医疗、智能穿戴、智能手机、智能机器人、无人驾驶等应用领域。

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　　二、上游分析

　　1.半导体材料

　　AI芯片作为专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，其制造和构建离不开半导体材料作为基础。近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速betway必威。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体材料专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2023年中国大陆半导体材料市场规模约为979亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国大陆半导体材料市场规模将达1011亿元。

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　　2.硅片

　　硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国半导体硅片市场规模不断增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体硅片市场现状及未来发展趋势》显示，2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元，较上年增长16.07%，2023年约为164.85亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将增至189.37亿元。

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　　3.光刻胶

　　目前，随着下游需求的逐渐扩大，我国光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，我国光刻胶2022年市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。

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　　4.溅射靶材

　　溅射靶材是指一种用溅射沉积或薄膜沉积技术制造薄膜的材料。中商产业研究院发布的《2024-2029中国靶材市场现状及未来发展趋势》显示，2022年中国靶材市场规模达到395亿元，同比增长6.76%，2023年市场规模约为431亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国靶材行业市场规模将达到476亿元。

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　　5.电子特气

　　近年来，中国电子特种气体市场规模持续增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国电子特气专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2022年电子特种气体市场规模220.8亿元，同比增长12.77%。我国电子特气市场规模的增长率明显高于全球电子特气增长率，未来有较大发展空间。中商产业研究院分析师预测，2024年中国电子特气市场规模将超过250亿元。

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　　6.半导体设备

　　半导体设备是AI芯片的基础和基石，为AI芯片的制造提供了必要的工艺和技术支持。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2023年中国半导体设备市场规模约为2190.24亿元，占全球市场份额的35%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。

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　　7.光刻机