近段时间，美国针对中国出台了一系列的芯片法案，意味着美国开始对我国芯片产业进行全面的打压和限制，无论是从芯片设计、芯片制造甚至是芯片人才方面，都受到了美国的芯片法案的影响。我国芯片产业薄弱的地方主要是在芯片制造领域，无论是原材料、制造芯片需要的光刻机都受到美国围追堵截。但是我们国家也一直在努力突破封锁，加快布局芯片制造产业链，并且取得了一定的成效。其中，芯片封测技术我国已经走在世界前列。那么，芯片封测流程有哪些呢?这篇文章将为您具体讲解。

　　一、芯片封测是什么?

　　芯片封测，这里包含两个含义，芯片封装和芯片测试。封装是将生产的合格的芯片进行焊线和塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械和物理保护。测试则是对封装完成的芯片进行功能以及性能测试，确保芯片的安全和稳定。封测完成后的芯片才是能够投入使用、具备完整功能的芯片。

　　芯片封测

　　二、芯片封装流程

　　1、晶圆减薄

　　刚刚出厂的晶圆需要进行背面减薄至封装需要的厚度，在背面磨片时候，要在正面粘贴胶带来保护电路区域，研磨之后再去除胶带。

　　2、晶圆切割

　　先将晶圆粘贴在蓝膜上，再将晶圆切割成一个个独立的芯片裸片(Dice)，最后对芯片裸片(Dice)进行清洗并且进行光检查剔除残次品。

　　晶圆切割

　　3、芯片贴装

　　将芯片粘接在基板上，银浆固化用以防止氧化，再引线焊接。

　　4、注塑

　　防止外部冲击，用EMC把产品封测起来，同时加热硬化。

　　5、激光打字

　　在产品上刻上相应的内容。例如：生产日期、批次等等。

　　6、高温固化

　　保护IC内部结构，消除内部应力，消除内部应力betway必威。

　　7、电镀：

　　提高导电性能，增强可焊接性。

　　三、芯片测试

　　芯片封装完成之后，需要通过特定测试系统来对所有芯片执行测试，并把测试结果保留下来，测试周期一般是先将事先封装好的芯片置于不同的环境下来测试，比如说功率、速度，耐受度等，然后根据测试结果来划分出不同的等级。

　　芯片测试

　　有一些特殊的测试需要特殊需要来制定参数，然后再从跟设计参数相近的品种和规格中来选择出一部分芯片，做专门的一个测试，来决定是否合格或是降级或放弃。芯片目前越来越复杂，一种芯片往往要有几十，几百的步骤，一步错误，往往前功尽弃，而且由于摩尔定律，我们知道信息的技术进步的速度是飞速的，芯片测试靠人工是没有办法做的，是要高效化、自动化，所以芯片测试越来越重要。

　　以上就是关于芯片封测流程的全部内容分享，主要分为芯片封装和芯片测试两个类目，只有完成了封装，通过了测试的芯片才能够具备完成的功能，投入使用。宇凡微作为国内知名单片机芯片供应商，也将坚守初心，继续为客户提供完善的服务和优质的产品，帮助客户提升产品竞争力，在市场上取得更好的表现betway必威西汉姆联官网。